仪器用途：
巴拓®RSM-40P系列熔深测量显微镜，通过高端光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。
RSM-40P系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。
此设备不仅适合熔深检测，由于其具有大视场和高清的成像效果，还适合各类零部件产品检测，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨损等。一机多用，用途广泛。
仪器特点：
◆RSM-40P连续变倍熔深测量显微镜具备清晰的图像质量，超宽的视觉效果。
◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。
◆适配各种操作系统： Microsoft® Windows®XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64位)，OS X (Mac OS X)
◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。
◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。
技术参数：
型号规格 | RSM-40P |
品牌 | 巴拓 |
目镜 | WF10X (Φ22mm) |
物镜 | 变倍范围0.67X~4.5X |
总放大倍数 | 6.7X-45X（目视）,10X-180X(成像系统拍摄：图像分辨率800*600) |
变倍比 | 1:6.7 |
视场范围 | Ø32.8mm～ø4.9mm |
工作距离 | 105mm |
移动工作距离 | 立柱高：240mm，托架升降范围：50mm |
光学系统 | 内斜光路变倍系统，体视角13°、45°倾斜观察 |
双目瞳距 | 52-75mm |
圆形载物台 | Ø95mm（光学玻璃），有机黑白板 |
照明方式 | 上下LED光源，环形LED灯。 |
测量范围 | 0-18mm（配备标准物镜0.8X~5X） |
熔深软件主要功能：
成像控制：可通过软件界面对成像系统进行完全的控制，曝光，白平衡，颜色处理等。
图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。
图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。
图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。
图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印
附加功能：自动动态景深合成，自动拼图。
系统组成：
电脑型(RSM-40P) 1、显微镜 2、适配镜 3、500万像素专业摄像器(USB) 4、多功能测量软件 5、计算机(选配)
选配件：
1、广角目镜：15X 20X 25X 30X 2、辅助大物镜：0.5X 1.5X 2X
3、万向支架 4、可升级摄像器部件
测量实例：
成像系统参数：
产品型号 | BT-CamU2-5100A |
传感器 | Aptina CMOS 5.1M（500万像素） |
芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
图像处理器 | Ultra-Fine TM颜色处理引擎 |
像素大小（um） | 2.2x2.2 |
帧率@分辨率 | 5@2592x1944 |
18@1280x960 |
60@640x480 |
扫描模式 | 逐行扫描 |
曝光时间 | 0.294ms~2000ms |
曝光控制 | 手动/自动 |
白平衡 | ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整 |
色温控制 | 手动/自动 |
设置 | 白平衡、曝光时间、降噪、增益、伽马等 |
操作温度 | -10~ 50℃ |
操作湿度 | 30~80%RH |
操作系统 | Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
光学接口 | 标准C接口 |
数据接口 | USB2.0 |
捕获/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
记录方式 | 图像和视频 |
制冷方式* | 自然冷却 |
供电 | USB插口供电（数据接口共用） |
注：另有多种更高端摄像器可供选择，具体要求请联系销售人员。
